微组装设备组装中使用的各种贴片设备键合设备，推拉力测试设备等，是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备。主要应用于混合电路、COB模块；MCM、MEMS器件；RF器件/模块；光电器件、雷达器件等器件生产。
国内首家化合物半导体材料解理解决方案制造商，针对Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的应用，有最精良的整体解决方案，主要应用于激光器行业，光电子器件，微波器件等，针对于砷化镓材料，磷化铟材料的解理设备。