EB-830超声键合机

EB-830超声键合机

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EB-830超声键合机

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  • 产品参数

性能参数表

键合头

手控Z行程

14mm

其他参数

手控X-Y范围

15mm×15mm

(比率8:1)

成球大小

焊线直径的1.5倍到4倍

升降台

升降台Z行程

18mm

供线装置

2”

升降台X-Y范围

250mm×270mm

热台温度

室温-300℃

超声功率

0-3w

操作菜单

5”TFT彩屏,中文菜单

程控压力

10g-50g/10g-100g

电源

AC220V±10%(50/60Hz)≤400W

焊线直径

金线 18μm-50μm;

铝丝20μm-70μm;

外形尺寸

650×650×400mm

打火装置

N-EFO(-3500V)

重量

约70kg

标准配置

主机\电源盒\2”线轴\LED 照明灯\体视显微镜\夹持台\温控盒\打火盒

可选配件

\工具包(克力计、镊子等)\各种劈刀及金线\1/2”线轴